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HFC MEA/BPP Thickness Measurement System
HFC MEA/BPP Thickness Measurement System
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产品细节
商品介绍

 

CCM厚度检测,采取接触式的检测方式。根据膜电极的结构特性,采取接触式的检测方式对膜电极进行厚度检测。选用高精度接触式位移传感器,接触式传感器测量分辨率0.0001mm,测量精度±0.01mm,测量范围0-12mm,测量力≤1N。采用低压力传感器,不会对CCM表面造成损坏。

 

a.检测厚度0~12mm;测量精度±0.01mm

b.接触式测量方式,测量力≤1N

c.多点测量法,可以测量膜电极全范围任意点,模组重复定位精度0.005mm

d.大理石平台,台面平面度±0.01mm

e.配置真空吸附功能。

 

 

 
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