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HFC MEA/BPP AOI  System
HFC MEA/BPP AOI System
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产品细节
商品介绍
 

主要用于CCM及DPP外观检测,检测手段主要通过光学成像原理,主要检测膜电极的外观是否存在瑕疵缺陷(划痕、斑点、孔洞、色差、压痕、夹杂、破损、污点等),其检测原理如下:膜电极产品表面的各种瑕疵缺陷,在光学特性上必然与产品本身有差异。

外观检测采用CCD,自动识别CCM、DPP双面污染、碳纸破损、裂纹、脱落、凹坑、边框气泡、异物等缺陷,最小检测缺陷尺寸0.5mm,软件具有深度学习功能;工业线阵相机像素≥16k,像元尺寸3.5μm
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