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HFC MEA Lamination System
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HFC MEA Lamination System
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产品细节
商品介绍
 

 

膜电极边框、CCM、碳纸组装。采用手动或自动上料,物料真空吸附、视觉定位,加热辊压贴合。定位精度高、无折皱、无气泡等特点。

 

 

贴膜厚度:0.1~3mm

  节拍:≤2ppm

  视觉对位精度:≤±0.02mm

  压合方式:下工作台压合

  滚压速度:10-100mm/s

  最大滚压压力:8kg/cm2

  CCD:两套1200万像素

  真空度:可以调节

  贴合产品尺寸:500*500mm;(可定制)

  加热最高温度:200

  温度偏差≤±3℃;升温速率≥3/min

  外形尺寸:L2500xW1200xH1900mm

 

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